无铅焊锡条

无铅焊锡条是采用了高纯度金属原料,在严格的品质管控下有效的控制金属氧化物、非金属杂质含量,生产出的锡条表面均匀光滑、纯度高、融化快、流动性好、润滑性能佳、焊点饱满光、亮,氧化渣极少。适用于高品质的各种波峰焊和手工焊。(形状:铸造条、挤压条)

关键词:

焊锡条 焊接 手工 熔点 波峰焊 工艺 波峰

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无铅焊料特性

系列

代表性成分

熔融温度

合金特性

适用

工艺

Sn-Cu

Sn-0.7Cu

227°C

熔点低,使用温度低,抗氧化能力强、可焊性和抗热疲劳性好,焊点表面亮,用于手工焊接或波峰焊接

手工焊、波峰焊

Sn-1.5Cu

227°C

手工焊

Sn-3.1Cu

227°C- 300°C

熔点低,使用温度高,属于高抗氧化焊料,用于漆包脱漆一次性焊接

Sn-Cu-Ni-Ce

Sn-0.7Cu-0.1Ni-0.1Ce

227°C

熔点低,较好流动性,焊点光亮,升本低,用于波峰焊接

波峰焊

Sn-Ag-Cu

Sn-3.8Ag-0.7Cu

217°C- 219°C

熔点低,具有很好的流动性和浸润能力,具有很好的耐热疲劳性,升本较高,用于手工焊或波峰焊接

手工焊、波峰焊、SMT贴片

Sn-3.0Ag-0.5Cu

217°C- 220°C

Sn-0.3Ag-0.7Cu

217°C- 227°C

Sn-Zn

Sn-9Zn

198°C- 200°C

熔点接近于Sn-Pb共晶焊料,但润湿性和抗氧化效果差

高温焊接

Sn-Sb

Sn-5Sb

240°C- 243°C

高强度,具有很好的抗氧化能力,可有效抑制界面金属化合物的生长,提高焊点的可焊性。常用于手工焊接

Sn-In

Sn-52In

118°C

Sn-Bi

Sn-58Bi

138°C

产品性能较好,蠕变性能和拉伸强度较差,适用于特殊工艺的低温焊接

手工焊、波峰焊、SMT贴片

Sn-Zn-Bi

Sn-8Zn-3Bi

190°C-197°C

手工焊、波峰焊

Sn

Sn-99.99

232°C

主要用于工艺品及电镀工艺

电镀

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