无铅焊锡线

高性能助焊剂。熔化速度快,很好的流动性,上锡速度快。 焊接时较低的助焊剂飞检率。 助焊剂分布均匀,连续性好。 极少的烟雾和异味气体。 抑制焊点开裂、铜腐蚀和界面合金层的生长。 残留低,无腐蚀,绝缘电阻高,免清洗焊锡丝。

关键词:

焊锡 焊接 用于 熔点 焊点 合金

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我公司生产的各种系列合金无铅焊锡线,除了具有相应合金的焊接性能和物理性能外。还具有如下优点:

  • 高性能助焊剂。熔化速度快,很好的流动性,上锡速度快。
  • 焊接时较低的助焊剂飞检率。
  • 助焊剂分布均匀,连续性好。
  • 极少的烟雾和异味气体。
  • 抑制焊点开裂、铜腐蚀和界面合金层的生长。
  • 残留低,无腐蚀,绝缘电阻高,免清洗焊锡丝。

 

无铅焊锡线的特性

系列

代表性成分

熔融温度

合金特性

Sn-Cu

Sn-0.7Cu

227°C

熔点低,使用温度低,抗氧化能力强、可焊性和抗热疲劳性好,焊点表面亮,用于手工焊接或波峰焊接

Sn-1.5Cu

227°C

Sn-3.1Cu

227°C- 300°C

熔点低,使用温度高,属于高抗氧化焊料,用于漆包脱漆一次性焊接

Sn-Cu-Ni-Ce

Sn-0.7Cu-0.1Ni

-0.1Ce

227°C

熔点低,较好流动性,焊点光亮,升本低,用于波峰焊接

Sn-Ag-Cu

Sn-3.8Ag-0.7Cu

217°C- 219°C

熔点低,具有很好的流动性和浸润能力,具有很好的耐热疲劳性,升本较高,用于手工焊或波峰焊接

Sn-3.0Ag-0.5Cu

217°C- 220°C

Sn-0.3Ag-0.7Cu

217°C- 227°C

Sn-Zn

Sn-9Zn

198°C- 200°C

熔点接近于Sn-Pb共晶焊料,但润湿性和抗氧化效果差

Sn-Sb

Sn-5Sb

240°C- 243°C

高强度,具有很好的抗氧化能力,可有效抑制界面金属化合物的生长,提高焊点的可焊性。常用于手工焊接

Sn-In

Sn-52In

118°C

Sn-Bi

Sn-58Bi

138°C

产品性能较好,蠕变性能和拉伸强度较差,适用于特殊工艺的低温焊接

Sn-Zn-Bi

Sn-8Zn-3Bi

190°C-197°C

Sn

Sn-99.99

232°C

主要用于工艺品及电镀工艺

 

锡丝可供产品型号:

标准产品(Sn/Pb):63/37 60/40 55/45 45/55 40/60 35/65 30/70 25/75 20/80
锡丝可供产品规格:线径(mm)Φ0.3-Φ3.0
锡丝可供产品包装:
每卷重量:0.8kg 0.9kg 1kg
每盒数量:125g 225g:15卷/盒 450g 900g:10卷/盒
可根据客户要求,提供其他规格和包装

产品特点:
1.无氧连续浇铸,合金纯净度高。
2.线内树脂分布均匀,连续性好。
3.有良好的润湿性及拓展能力
4.可焊性好,焊接速度快,焊点牢固可靠。
5.焊接时飞溅少、烟雾少,不含毒害健康之挥发性气体。
6.焊点光亮饱满,电性能优良,焊后残留物少。

锡丝的贮藏:避免高温潮湿的环境,存放在阴凉干燥处。

 

常用焊锡线规格

系列

熔融温度

使用温度

比重

用途

63Sn-37Pb

183°C

240°C-250°C

8.40

熔点较低,流动性好。主要用于精密仪器、电子电气、波峰焊接、线路板电子元件焊接以及航空工业

60Sn-40Pb

183°C-191°C

250°C-260°C

8.50

55Sn-45Pb

183°C-200°C

260°C-280°C

8.68

50Sn-50Pb

183°C-212°C

280°C-300°C

8.87

主要用于家电电器、汽车电器等一般电子产品的焊接

45Sn-55Pb

183°C-227°C

280°C-320°C

9.07

40Sn-60Pb

183°C-238°C

290°C-330°C

9.28

熔点较高,主要用于焊接机械机器、灯头、汽车水箱、电缆接头的焊接

 

锡线组焊剂类别

类别

代号

标准组焊剂含量

主要特性

松香基

JX-T

2.2%

满足无卤要求,使用范围最广

JX-H

2.2%

镀元件以及灯头焊接

JX-P

2.2%

电容器喷锌端焊接

JX-HF

2.2%

几乎完全不含卤数

水溶性

JX-WS

2.2%

残留物可用水清洗

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